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華擎主板擴(kuò)展卡曝光:內(nèi)置芯片組,將 B650 變?yōu)椤癤670”

2023-01-20 12:03 作者:Cc落敗  | 我要投稿

IT之家(孤城)


IT之家 1 月 20 日消息,據(jù) VideoCardz 報(bào)道,華擎開發(fā)了一個(gè)主板擴(kuò)展卡,其內(nèi)置 Promontory21 芯片組,加裝在 B650 主板上可將其擴(kuò)展為“X670”。


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圖源 Level1Techs


?據(jù)報(bào)道, Level1Techs 收到的 B650 LiveMixer 主板套裝中包含了這款暫未發(fā)售的主板擴(kuò)展卡。


IT之家了解到,AMD X670 主板使用了兩個(gè) Promontory21 芯片組,而 B650 系列只有一個(gè)。因此,華擎想要通過直接在擴(kuò)展卡上添加芯片組,將 B650 擴(kuò)展為類似于 X670 的規(guī)格。


這款自帶芯片組的擴(kuò)展卡有兩個(gè) PCIe x4 NVME M.2 插槽、三個(gè) USB Type-A、一個(gè) USB Type-C、兩個(gè) SATA 連接器和一個(gè) 10G 網(wǎng)口。


需要注意的是,這款擴(kuò)展卡只適用于華擎部分主板,需要特殊的接口連接。


華擎主板擴(kuò)展卡曝光:內(nèi)置芯片組,將 B650 變?yōu)椤癤670”的評(píng)論 (共 條)

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