11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)，在江蘇南通國(guó)際會(huì)議中心隆重舉行。

本屆大會(huì)以“主動(dòng)有為，踔厲前行——共創(chuàng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)新時(shí)代”為主題，吸引來(lái)自世界各地和國(guó)內(nèi)1000多名代表出席本次大會(huì)，聚焦半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)，對(duì)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝材料、封裝設(shè)備等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行研討。

立可自動(dòng)化作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)智造方案提供商受邀出席。此次會(huì)議中，立可自動(dòng)化的產(chǎn)品力與服務(wù)力獲得客戶廣泛認(rèn)可。

GSP/GBA全自動(dòng)植球機(jī)

適用于CSP、BGA封裝IC芯片，連接器接插件批量微小錫球植球，機(jī)臺(tái)包含移印式FLUX涂布，重力式錫球陣列，視覺(jué)引導(dǎo)校正等功能模組，設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)最小錫球直徑150um，最小錫球間距300um，一次性最多可以實(shí)現(xiàn)80000顆錫球的巨量轉(zhuǎn)移，植球良率高達(dá)99.99%。相對(duì)于日韓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品聚有更高的生產(chǎn)穩(wěn)定性，生產(chǎn)良率。并可以將治具費(fèi)用降低40%。

全自動(dòng)包裝線

適用于微型攝像頭模組、指紋模組或半導(dǎo)體封裝后段出貨包裝工衣，整線實(shí)現(xiàn)自動(dòng)掃碼、貼標(biāo)、堆疊、束帶、套袋、封口等功能，全流程無(wú)人化作業(yè)。