受國際形勢(shì)影響，目前半導(dǎo)體精原材料在不斷的變化，這也對(duì)晶圓切割機(jī)尤其是其劃片刀的性能，也提出了新的要求，無論是在加工效率還是在質(zhì)量上都有著更高的標(biāo)準(zhǔn)。國產(chǎn)切割機(jī)就目前來看總共是劃分為激光劃片和超薄金剛石劃片兩種。

晶圓切割機(jī)砂輪刀片如何選型

考慮到金剛石磨粒在整個(gè)切割的過程中是起到了極其重要的切削作用，通常情況下，材料的選擇是以人造金剛石和立方碳化硼為主。其顆粒尺寸應(yīng)該是在1-8um之間變化。但是為了能夠達(dá)到更好的切割質(zhì)量，因此通常會(huì)選擇帶有棱角的金剛石，所以在選型上就需要注重磨粒的尺寸度問題以及結(jié)合劑特性和刀刃的長度以及厚度。

未來隨著芯片技術(shù)也正在朝著小型化大容量化方向發(fā)展，整體的結(jié)構(gòu)會(huì)變得愈加復(fù)雜，并且其有效空間會(huì)越來越狹窄。而這也就導(dǎo)致切割空間以及切割技術(shù)的要求是變得越來越高，對(duì)此劃片刀的制作工序和工藝也要不斷提高，同時(shí)還需要更多的先進(jìn)技術(shù)和工藝，要嚴(yán)格控制滑刀片輪轂的平整度和表面的粗糙度等問題。