混合集成電路是集成電路的重要門類，按照制作工藝不同，可分為厚膜混合集成電路、薄膜混合集成電路。薄膜混合集成電路是以半導體制造工藝在基片上制作薄膜元件及其互連線，并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。

混合集成電路分類

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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國內(nèi)薄膜混合集成電路發(fā)展較晚，相對厚膜混合集成電路生產(chǎn)的企業(yè)較少，主要為一些科研院所，2018年之前中國薄膜混合集成電路市場長期依賴進口，薄膜混合集成電路2021年國內(nèi)市場規(guī)模為35.96億元。

2018-2023年中國薄膜混合集成電路規(guī)模

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薄膜混合集成電路主要應用于高端裝備、工業(yè)設(shè)備、通信設(shè)備、汽車、安防監(jiān)控等領(lǐng)域中。高端裝備仍然是全球及中國薄膜混合集成電路最重要的應用領(lǐng)域，據(jù)統(tǒng)計，高端裝備用薄膜混合集成電路約占市場規(guī)模的66.50%。

國內(nèi)薄膜混合集成電路下游應用市場份額

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