據(jù)臺灣《電子時報》日前報道，蘋果有意向高通與三星電子采購 5G 基帶芯片，但卻遭到二者拒絕。

面對蘋果的采購意向，三星方面給出的理由是產(chǎn)能不足。最新報道稱，三星 Modem 5100 基頻晶片產(chǎn)能吃緊，不足以供應(yīng)蘋果首批 5G 手機的需求。

高通目前在 5G 的布局相當(dāng)激進，而且基本確定了未來目標(biāo)，但是這兩家公司已經(jīng)圍繞專利侵權(quán)打了多年官司，最近還因為一樁新的專利侵權(quán)案在對簿公堂，蘋果被判向高通支付 3160 萬美元的賠償款。

目前華為也已經(jīng)有能力大規(guī)模量產(chǎn)可商用的 5G 基帶芯片。不過，出于種種原因，華為應(yīng)該不會選擇出售芯片來盈利，目前華為的 5G 芯片只提供給自己的產(chǎn)品使用。

英特爾的基帶性能遠不如高通，也導(dǎo)致 iPhone XS/XR 轉(zhuǎn)向英特爾基帶后一直被詬病信號問題，而在 5G 技術(shù)的發(fā)展上，英特爾目前發(fā)布的成果也較少。

同時，蘋果正在自研 5G 基帶，但距離方案落地還有一段時間。2019 年安卓陣營紛紛邁入 5G，蘋果 5G 手機最早也要到 2020 年才能看到，這還是樂觀估計。隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的加速普及，5G 手機第一場戰(zhàn)斗很快就要打響，蘋果可能要缺席了。

目前，擺在蘋果面前的基本只有兩條路可以走，第一便是繼續(xù)采用英特爾的5G基帶，第二便是自研基帶芯片。然而英特爾方面在2月22日透露，該公司生產(chǎn)的5G基帶芯片今年無望出現(xiàn)在市面手機產(chǎn)品中，看來蘋果只有背水一戰(zhàn)了。

2018年12月12日，美國The Verge新聞網(wǎng)援引消息人士透露，稱“蘋果正在自行研發(fā)基帶芯片”。2月7日，路透社稱蘋果基帶工程團隊正式編入芯片研發(fā)部門。 但有關(guān)蘋果自主研發(fā)芯片的具體進程，目前還不得而知。（TechWeb）