10月28日，英特爾將在創(chuàng)新大會(huì)上發(fā)布全新一代酷睿處理器。筆者了解到，就在近日，英特爾官方公布了12代酷睿處理器的實(shí)物照片，正反兩面都有，并稱(chēng)：“已經(jīng)等不及要和大家分享它將解鎖的新體驗(yàn)。”

從官方實(shí)物照中看得出來(lái)處理器正面是空白，很有可能是英特爾刻意取消了型號(hào)標(biāo)識(shí)。第12代酷睿將更換新LGA1700封裝接口，整體從正方形改為長(zhǎng)方形，尺寸從37.5×37.5毫米變成37.5×45.0毫米，也就是一個(gè)方向上加長(zhǎng)了7.5毫米，而且封裝厚度也變了，現(xiàn)有散熱器不兼容，需要更換新Z690系列主板以及散熱器接口。

第12代酷睿也將是英特爾首次使用10nm工藝的桌面級(jí)處理器。10nm工藝是SuperFin升級(jí)加強(qiáng)版，現(xiàn)已經(jīng)改名為Intel 7，英特爾認(rèn)為自家工藝與臺(tái)積電7nm相差無(wú)幾。

英特爾明年不只是有新處理器，而且還將推出全新桌面級(jí)顯卡。筆者此前已經(jīng)介紹過(guò)新一代DG2顯卡核心的具體規(guī)格。從硬件參數(shù)上來(lái)看，性能將追平英偉達(dá)3070系列，同時(shí)也會(huì)超越AMD的RX 6700系列。

值得一提的是，英特爾新任CEO帕特·基辛格在接受采訪時(shí)被問(wèn)到關(guān)于AMD的問(wèn)題，他認(rèn)為AMD在過(guò)去幾年里做得很不錯(cuò)。英特爾不會(huì)否認(rèn)AMD的成果，可是Alder Lake和Sapphire Rapids的出現(xiàn)代表AMD現(xiàn)有技術(shù)已經(jīng)落后了。此前英特爾就提出了IDM 2.0計(jì)劃，重新回歸工程和技術(shù)路線。

基辛格認(rèn)為英特爾擁有80%的處理器市場(chǎng)份額，擁有業(yè)內(nèi)最好的軟件以及可以信賴(lài)的渠道伙伴，英特爾可以為合作伙伴和OEM廠商提供最好的支持。無(wú)論從技術(shù)還是現(xiàn)有市場(chǎng)份額對(duì)比，英特爾都已經(jīng)超越了AMD。產(chǎn)品領(lǐng)先、封裝技術(shù)領(lǐng)先、制程工藝領(lǐng)先、軟件領(lǐng)先、AI、圖形、媒體、能效等各個(gè)方面都是全面領(lǐng)先。在后續(xù)發(fā)展中，英特爾還會(huì)使用更先進(jìn)、更激進(jìn)的制造技術(shù)。

對(duì)于全新的DG2獨(dú)立顯卡，CEO表現(xiàn)得非常自信。英特爾的顯卡并不希望成為像英偉達(dá)那樣去和OEM廠商、渠道伙伴搶生意。反而英特爾會(huì)將顯卡的一切技術(shù)全都開(kāi)放給合作伙伴以及各大OEM廠商。筆者認(rèn)為英特爾剛重回顯卡市場(chǎng)，這么做無(wú)疑是舍棄自己的利益去換取更多市場(chǎng)份額。對(duì)于消費(fèi)者而言有了更多選擇，總歸是更有利。

另外，在軟件部分英特爾也更推薦自家的OneAPI軟件。通過(guò)英特爾的OneAPI軟件工具包，開(kāi)發(fā)者可以針對(duì)不同的CPU、GPU和FPGA等芯片編程，讓新產(chǎn)品不再局限于英特爾平臺(tái)。

關(guān)于挖礦，英特爾DG2顯卡并沒(méi)有軟件鎖，英特爾也沒(méi)有設(shè)立任何專(zhuān)門(mén)針對(duì)礦工的功能。這也就意味著英特爾將不會(huì)實(shí)施任何禁止挖礦機(jī)制。英特爾在今年8月推出了基于Xe-HPG GPU的Arc系列GPU，第一代迭代產(chǎn)品為Alchemist，預(yù)計(jì)將于明年第二季度上市，會(huì)和Alder Lake mobile同時(shí)推出。你們看好英特爾12代處理器和DG2顯卡嗎？