CuSn0.15 C14415 K81 CW117C半導體芯片引線框架銅帶銅合金卷帶材料有C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)

材料介紹

該材料顯著特點是：高強度、高導電、高精度和高的抗軟化溫度，又兼具適宜的加工性能，電鍍釬焊性能。

主要用于集成電路和電子分立器件的制作,電子工業(yè)接插件等。