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2023.01.10鼎鋒貴金屬今日廢棄鍍金IC回收價格

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鍍金IC通常用于電子產(chǎn)品，在銅上提供耐腐蝕的導(dǎo)電層，通常用于電連接器和印刷電路板。

在直接關(guān)于使用鍍金IC和銅的情況下，銅原子傾向于擴(kuò)散通過金層，導(dǎo)致金層表面變色，并形成氧化物和/或硫化層。

在鍍金IC之前，通常在銅襯底上沉積一層合適的阻擋金屬，通常是鎳。鎳層為金層提供了機(jī)械支持，提高了其耐磨性。它還可以減少金層中存在的氣孔的影響。

鎳和金層都可以通過電解或化學(xué)鍍工藝進(jìn)行電鍍。在選擇電鍍或化學(xué)鍍方法時，有許多因素需要考慮。這些因素包括押金的用途、零件的配置、材料兼容性和加工成本。在不同的應(yīng)用中，電解或化學(xué)鍍可能具有成本優(yōu)勢。

在更高的頻率下，集膚效應(yīng)可能會由于鎳的更高電阻而導(dǎo)致更大的損耗；在1 GHz頻段，鍍鎳跡線的有效長度可以比未鍍鎳跡線縮短三倍。使用選擇性電鍍，只在需要的區(qū)域沉積鎳和金層，不會造成有害的副作用。

回收鍍金IC可導(dǎo)致金晶須的形成。鍍金IC觸點(diǎn)和鋁線之間或鋁觸點(diǎn)和金線之間的焊線連接在一定條件下會形成一層脆性的金-鋁金屬間化合物層，稱為紫色瘟疫。