??pcb板干膜破損或滲透原因及改進

??文/中信華PCB

??PCB板的布線非常精密，很多PCB廠家都采用干膜工藝，進行線路圖形轉移。下面，就讓工程師為你詳解pcb板干膜破損或滲透原因及改進。

??一、干膜在掩孔時出現(xiàn)了破孔

??1、降低貼膜溫度以及壓力；

??2、改善孔壁粗糙度以及披鋒；

??3、提高曝光的能量；

??4、降低顯影的壓力；

??5、貼膜后時間的停放不能太久，以免導致拐角部位，半流體的藥膜擴散變?。?/p>

??6、貼膜時，我們用的干膜不要繃張的過于緊。

??二、干膜電鍍時出現(xiàn)滲鍍

??出現(xiàn)滲鍍，說明干膜和銅箔粘的不牢固，從而出現(xiàn)電鍍液進入。出現(xiàn)滲鍍，都是由下面幾個不良原因引起：

??１、貼膜溫度偏高或偏低

??溫度過低，抗蝕膜得不到充分的軟化和流動，導致干膜與覆銅箔層壓板表面結合力差；溫度過高，抗蝕劑中的溶劑的迅速揮發(fā)而產生氣泡，干膜變脆，在電鍍電擊時形成起翹剝離，造成滲鍍。

??２、貼膜壓力偏高或偏低

??壓力過低，會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產生間隙而達不到結合力的要求；壓力過高，抗蝕層的溶劑過多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會起翹剝離。

??３、曝光能量偏高或者偏低

??曝光不足時，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導致線條不清晰甚至膜層脫落，；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產生起翹剝離，形成滲鍍。

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